活動場次時間 (報名期間:2025-11-13 00:00~2025-12-23 08:00)

【趨勢講座&實習媒合說明會】資訊如下：---------------------------------

💠實習機構：台灣積體電路製造公司（TSMC）

💠實習期間：2026年7月-2027年6月（學年實習）

💠辦理場次：

　＃１【楠梓校區】12/03(三) 13:00-14:30📍學生活動中心_1F國際會議廳 <入半導體系辦理>

　＃２【第一校區】12/10(三) 13:30-15:30📍管理學院C136 <入電子系辦理>

　 ＃３【建工校區】12/24(三) 13:00-14:30📍行政大樓_B1國際會議廳<入電機系辦理>

也開放⛔外系同學⛔歡迎有興趣的同學，踴躍報名 積極參與喲👏

💠內容安排：

🔹無塵服體驗

🔹實習訓練規畫暨環境介紹

🔹畢業轉正優勢

🔹校友學長分享

🔹履歷填寫教學

✨【限定任務】✨當日完成履歷填寫，並提供截圖證明，即可獲限量禮品🎁

【2026模組副工程師學年計畫】職缺資訊： ---------------------------------

💠職缺名稱：模組副工程師

💠工作內容：

　 🔹負責半導體產品線機台設備維修及保養。

　 🔹管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理。

　 🔹設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性。

💠實習地點：台南廠區為主(F18A／F18B)

💠實習期間：2026年7月-2027年6月(為期一年，暑假 上學期 下學期)

💠上班時間：週一到週五 08:30-17:30 (至少一周上班四天)，週休二日

💠福利規劃：優於同業的整體薪酬，月薪39,000元以上(含勞保、健保、團保、無提供宿舍)。實習結束後有機會轉正職員工。

💠需求對象：「現階段」為理工科系的「大三學生」→明年暑假是大四學生，開始實習1年期)

💠需求科系：機械、動機、電機、電子、光電、機電、模具、自動化、飛機、車輛、電輔、機械設計、半導體工程、光電半導體、先進應用材料、智慧機器人工程、化工與材料工程、電通、資工等理工科系尤佳。

💠職務要求：

　🔹具備解決問題、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力

　🔹能配合在大多數工作時間內，穿著無塵衣且於無塵室環境中工作

💠徵才e-DM：如下圖

⛔投遞方式：請學生至台積官網登錄履歷🔗https://careers.tsmc.com/zh_TW/careers/JobDetail?jobId=18675&source=Info Session&tags=MAE Intern 2026_info#(點擊進入)，指定填寫→【2026模組副工程師學年實習計畫】。

⛔履歷投遞：即日起- ✨2026/2/15截止✨