【獎學金申請】日月光新年度「菁英培育獎學金」正式開跑囉 📣📣
培育半導體封裝測試人才『日月光菁英培育獎學金』即日起開放申請! 📣📣
✔ 大學畢業理工/資訊相關科系，優先卡位半導體工程師職位🧑💻
✔ 申請研發替代役，享有邊工作邊領獎學金
✔ 早鳥報到加發10萬元，就讀期間每個月1萬，畢業獲取高額31萬
即日起至9/11前(一個月內)~只要完成登記，錄取次月立馬入帳10萬!
活動場次時間 (報名期間:2023-08-16 08:00~2024-01-31 17:00)
全校區 線上報名
2023-08-16(週三) 08:00~2024-01-31(週三) 17:00
學生
聯絡資訊
🔎聯絡人：日月光陳小姐
📞電話：07-3617131分機83049
✉️信箱：asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com
主辦單位
產學處產學運籌中
活動內容
即日起至9/11前登記，就可以加碼獲得10萬元獎學金，開學後的每個月再補助1萬，畢業後共可獲得31萬元，趕快揪朋友一起來報名吧!
為培育優秀日碩在學生，成為製程、資訊、研發半導體封裝測試人才，『日月光菁英培育獎學金』即日起開放申請! 🎊🎊
申請流程懶人包:
✔大學畢業理工/資訊相關科系，優先卡位半導體工程師職位🧑💻
✔申請研發替代役，享有邊工作邊領獎學金
✔早鳥報到加發10萬元，就讀期間每個月1萬，畢業獲取高額31萬
即日起至9/11前(一個月內)~只要完成登記，錄取次月立馬入帳10萬!
申請資格
👨🎓日碩在學生👩🎓理工/資訊相關即可報名
報名方式
🔗 線上申請 https://www.surveycake.com/s/xaz1z
📧 E-mail承辦: asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com
📁 準備資料: 履歷自傳(可用104格式)、大學/碩士成績單、學生證&身分證(正反面)
